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8月24日下午2点，小米举办芯片技术沟通会，正式推出新一代自研玄戒O3芯片。据了解，这款采用台积电3nm先进制程的芯片在性能方面较上代有显著突破。其创新性的三丛集CPU设计使超大核频率突破4GHz大关，在保持高效能的同时优化了功耗表现。GPU性能也得到同步增强，AI计算能力尤为突出，可流畅运行本地AI大模型，并通过专门优化的多任务调度系统，完美适配大屏设备的多样化使用需求。

消息显示，小米MIX Fold5将成为首款搭载玄戒O3芯片的旗舰机型。这款采用创新阔折叠设计的新机，将通过玄戒O3芯片、澎湃OS和自研AI大模型的深度融合，充分发挥大屏幕在办公和多任务处理场景下的优势。作为小米自研芯片战略的重要里程碑，玄戒O3的发布标志着小米在核心技术领域的持续突破。搭载该芯片的小米MIX Fold5预计将于9月正式发布。

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